3D-CPU с революционным охлаждением

   По достижении температуры около 85° С значительно повышается вероятность нестабильной работы полупроводниковых компонентов, в том числе процессоров. Чтобы преодолеть этот лимит, исследователями из Федеральной политехнической школы Лозанны (Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL) в сотрудничестве с IBM предложено в рамках проекта CMOSAIC решение с использованием технологии многоядерных чипов. Большинство из сегодняшних ПК имеют гордое обозначение "двухъядерный" или "четырёхъядерный". Тем не менее, в своё время наращивание производительности путём увеличения количества ядер на кристалле столкнётся с теми же ограничениями, что характерны для повышения степени интеграции одного ядра. Трёхмерные процессоры основаны на идее многоядерных чипов. Но размещаются они иным способом - вертикально, а не бок о бок. Преимущество в том, что вся поверхность одного вычислительного элемента может быть подключена к следующему слою с количеством соединений до 100 тыс. на мм2. Множество коротких проводников приведут к повышению пропускной способности между ядрами, снижению энергопотребления и тепловыделения. Как объясняет Джон Р. Том (John R. Thome) из EPFL, цель не только в увеличении быстродействия, но и в сохранении окружающей среды: "В США вычислительные центры уже потребляют 2% всей энергии. С удвоением этого показателя каждые пять лет суперкомпьютеры в 2100 году теоретически будут нуждаться во всём вырабатываемом в Штатах электричестве". 3D-процессоры используют меньше энергии и генерируют меньше тепла, но они всё же далеки от комнатной температуры. Том разрабатывает революционную систему охлаждения, способную значительно понизить тепловыделение. Ключевой элемент - расположенные между слоями трёхмерного чипа каналы диаметром 50 нм. Они заполнены охлаждающей жидкостью, нагревающейся на выходе из CPU до состояния пара. Затем он конденсируется, и жидкость снова подаётся в процессор. Прототип технологии должен быть протестирован в следующем году. А до внедрения в потребительскую электронику пройдёт несколько лет. Предполагается, что 3D-процессоры попадут в недра суперкомпьютеров к 2015 году, а решения с инновационным охлаждением появятся на рынке к 2020 г.

Универсальная система охлаждения для 3D-карт

   Поэтичное название "Снежная целина" (примерно так переводится с японского языка слово Setsugen) получил новый продукт класса hi-end, появившийся на сайте компании Scythe, известной своими решениями в области систем охлаждения. Новинка предназначена для охлаждения компонентов 3D-карт. В комплектацию Setsugen VGA Cooler входит тонкий 120-миллиметровый вентилятор Slip Stream и регулятор скорости его вращения, закрепленный на монтажной планке. Скорость вращения меняется в пределах от 800+30% до 2000+ 10% об/мин. При этом воздушный поток составляет от 32 до 76 кубометров в час, а уровень шума меняется в границах 19,53-33,67 дБА. В радиаторе для GPU используется такая же структура пластин, как и в радиаторе для CPU недавно обновленной модели Mugen 2 (сам производитель называет ее M.A.P.S. - Multiple Airflow Pass-Through Structure или "структура с множественными проходами для воздуха"). Четыре блока пластин радиатора связаны шести миллиметровыми тепловыми трубками с теплоотводящим основанием. Общие габариты конструкции равны 180 x 33,5 x 139 мм, масса - 375 г. В комплект поставки входят алюминиевые радиаторы для других компонентов 3D-карты, термопаста и крепежные элементы, обеспечивающие совместимость с широким кругом 3D-карт AMD и NVIDIA. Полный список совместимых моделей включает Geforce Fx5900, 6600, 6800, 7300, 7600, 7800, 7900, 8500, 8600, 8800GTS (G92), 8800 GT (G92), 8800 (G80), 9600 GT, 9600 GSO, 9800 GT, 9800 GTX, 9800 GTX+, GTS 250, GTX 260, GTX 275, GTX 280, GTX 285, ATI Radeon 9***, X***, X1300, X1600, X1650, X1800, X1900, X1950, HD2600, HD2900XT, HD3650, HD3850, HD3870, HD4770, HD4830, HD4850, HD4870, HD4890, HD 5850 и HD 5870. Цена Setsugen VGA Cooler (SCVSG-1000) равна 27,95 евро.

Трансформируемый нетбук с поддержкой "мультитач"

   Компания ASUS недавно объявила о выпуске мобильного компьютера Eee PC T91MT. Устройство представляет собой развитие выпущенной летом этого года модели Eee PC T91. Основным отличием, на которое указывают буквы MT в обозначении, стала поддержка технологии одновременного распознавания нескольких прикосновений к сенсорной панели (multi-touch или "мультитач"). По данным компании, такая возможность реализована в компьютере, трансформируемом из нетбука в планшетный ПК, впервые в мире. Указанную трансформацию обеспечивает поворотная конструкция крепления экрана. Чтобы полнее раскрыть потенциал технологии "мультитач", поддерживаемой на уровне системы в ОС Windows 7, ASUS включила в комплект поставки соответствующее программное обеспечение. Программы из набора TouchSuite дают возможность решать с помощью несложных манипуляций пальцами множество задач, включая редактирование фотоснимков (FotoFun), ввод заметок (NotePad) и рукописных записок (Memos). В конфигурации компьютера, масса которого примерно равна 960 г, а толщина не превышает 2,5 см, можно отметить твердотельный накопитель. По сравнению с накопителем модели Eee PC T91 его объем увеличен с 16 до 32 ГБ.

Отредактировано BE@VIS (2010-01-06 12:02:45)